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A316-1926-V1¶
集成45.158MHz和49.152MHz有源晶体USB HiFi解码器专用XU316模组
1、产品介绍¶
1.1 产品描述¶
- A316-1926V1是⼀款 USB多路高清音频解码器模组。模组使⽤XMOS的XU316-1024-QF60BC24|芯⽚，集成了高精度DC-DC芯片，输出1.8V，0.9V电压给XU316 。模组集成了45.158MHz和49.152MHz有源晶体，满足不同高清音频采用率要求。模组内置XU316所需的24MHz晶体以及16Mbit Flash用来存储音频固件。
- A316-1926V1提供兼容全速和⾼速的USB2.0接⼝的USB Audio声卡设备，在USB 2.0异步模式中，能够⽀持⾼达768 KHz的采样率。
- 配合不同的固件，A316-1926V1可以处理高达6路SPDIF高清音频，以及2路I2S高清音频信号，满足多种高清音频解码器的需求。
1.2 产品特性¶
- 硬件配置
- 集成了高精度DC-DC芯片，模组外部只需要3.3V供电
- 集成了45.158MHz和49.152MHz有源晶体，满足HiFi应用需求
- 集成16Mbit QSPI Flash用来存储固件及数据
- USB接口特性
- USB 2.0 (Full-speed and High-speed)
- USB Audio Class 1.0
- USB Audio Class 2.0
- 系统兼容
- UAC 2.0协议 ,支持ASIO ,支持多种操作系统，如Windows , Linux ,Android, MAC OS 和IOS等
1.3 产品框图¶
1.4 规格描述¶
| 规格项 | 描述 |
|---|---|
| 产品名称 | A316-1926-V1 |
| 产品描述 | USB HiFi解码器专用XU316模组 |
| 时钟 | 48.152MHz/49.152MHz有源晶体时钟 |
| 封装类型 | SMT邮票孔 |
| 环保说明 | 所有硬件部件完全符合欧盟RoHS指令 |
1.5 绝对电⽓参数¶
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 存储温度 | -40 | 125 | ℃ |
| 供电电压 | -0.5 | 3.63 | V |
| 静电释放电压(⼈体模型)TAMB-25℃ | -2 | 2 | KV |
| 静电释放电压(机器模型)TAMB-25℃ | -500 | 500 | V |
1.6 正常工作条件¶
| 功能 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 工作温度 | 0 | - | 70 | ℃ |
| 工作电压 | 3 | 3.3 | 3.6 | V |
1.7 工作电流¶
| ⼯作状态 | 平均值 | 峰值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| Active@3.3V | 120 | 200 | mA |
2、管脚定义¶
2.1 管脚布局¶
2.2 管脚描述¶
| 模组管脚序号 | 名称 | 类型 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | P | 模组地 |
| 2 | 3V3 | P | 模组3.3V供电 |
| 3 | X1D11 | I/O | 多功能GPIO/XU316内部时钟输出 |
| 4 | X1D10 | I/O | 多功能GPIO |
| 5 | X1D09 | I/O | 多功能GPIO |
| 6 | X1D01 | I/O | 多功能GPIO |
| 7 | X1D00 | I/O | 多功能GPIO |
| 8 | X0D11 | I/O | 多功能GPIO |
| 9 | X0D00 | I/O | 多功能GPIO |
| 10 | X0D31 | I/O | 多功能GPIO |
| 11 | X0D30 | I/O | 多功能GPIO |
| 12 | X1D34 | I/O | 多功能GPIO |
| 13 | X0D43 | I/O | 多功能GPIO |
| 14 | X0D41 | I/O | 多功能GPIO |
| 15 | X0D42 | I/O | 多功能GPIO |
| 16 | MCLK | I/O | 模组上49.152/45.1584MHz晶体时钟输出 |
| 17 | X0D40 | I/O | 多功能GPIO |
| 18 | X0D38 | I/O | 多功能GPIO |
| 19 | X0D37 | I/O | 多功能GPIO |
| 20 | X0D36 | I/O | 多功能GPIO |
| 21 | X0D35 | I/O | 多功能GPIO |
| 22 | X0D29 | I/O | 多功能GPIO |
| 23 | X1D22 | I/O | 多功能GPIO |
| 24 | X1D19 | I/O | 多功能GPIO |
| 25 | X1D16 | I/O | 多功能GPIO |
| 26 | USB_DP | I/O | USB_DP |
| 27 | USB_DM | I/O | USB_DM |
| 28 | X1D18 | I/O | 多功能GPIO |
| 29 | X1D17 | I/O | 多功能GPIO |
| 30 | X1D13 | I/O | 多功能GPIO |
3、模组尺⼨和PCB封装图形¶
3.1 模组尺⼨¶
PCB尺⼨：
19.5±0.3mm(L)X26±0.3mm(W)X0.8±0.1mm(H)
3.2 模组封装图¶
4、产品包装信息¶
托盘+外箱包装
5、推荐回流焊炉温曲线¶
6、修订历史¶
| 版本 | 日期 | 描述 | 修订者 |
|---|---|---|---|
| V1.0 | 2023-13-12 | 初始版本发布 | |
| V1.1 | 2025-05-07 | 去掉软件相关功能描述 | |
7、咨询反馈¶
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