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A316-Mini-1 USB模组规格书

A316-Mini-1 USB模组

1、产品介绍

1.1 产品描述

  • A316-Mini-1是⼀款 USB模组。模组使⽤XMOS的XU316-1024-QF60BC24芯⽚。模组内置XU316所需的24MHz晶体以及16Mbit Flash用来存储音频固件。
  • A316-Mini-1提供兼容全速和⾼速的USB2.0接⼝的USB AUdiO声卡设备，在USB 2.0异步模式中，能够⽀持⾼达768 KHz的采样率。
  • 配合不同的固件，A316-Mini-1可以处理高达6路SPDIF高清音频，以及2路I2S高清音频信号，满足多种高清音频解码器的需求。

1.2 产品特性

  • USB接口特性
    • USB 2.0 (Full-speed and High-speed)
    • USB Audio Class 1.0
    • USB Audio Class 2.0
    • USB Firmware Upgrade (DFU)
    • USB Midi Device Class 1.0
  • 支持音频协议
    • I2S/TDM
    • S/PDIF(光钎/同轴)
    • Direct Stream Digital(DSD)
    • ADAT
  • 支持音频采用率
    • PCM: 44.1kHz, 48kHz, 88.2kHz, 96kHz, 176.4kHz, 192kHz, 352.8kHz, 384kHz，705.6kHz，768KHz
    • DSD: DSD 64 ,DSD 128, DSD 256, DSD 512
    • DOP: DOP 64 ,DOP 128，DOP256
  • 系统兼容
    • UAC 2.0协议 ,支持ASIO ,支持多种操作系统，如Windows , Linux ,Android, MAC OS 和IOS等

1.3 产品框图

A316-Mini-1框图

1.4 规格描述

规格项 描述
产品名称 A316-Mini-1
产品描述 USB模组
封装类型 SMT LGA
环保说明 所有硬件部件完全符合欧盟RoHS指令

1.5 绝对电⽓参数

参数 最小值 最大值 单位
存储温度 -40 125 ℃
供电电压 -0.5 3.63 V
1.8V供电电压 -0.5 1.98 V
0.9V供电电压 -0.5 1.05 V
静电释放电压(⼈体模型)TAMB-25℃ -2 2 KV
静电释放电压(机器模型)TAMB-25℃ -500 500 V

1.6 正常工作条件

功能 最小值 典型值 最大值 单位
工作温度 0 - 70 ℃
工作电压 3.0 3.3 3.6 V
1.8V工作电压 1.62 1.80 1.98 V
0.9V工作电压 0.855 0.90 0.945 V

1.7 工作电流

⼯作状态 平均值 峰值 单位
Active@3.3V 7 25 mA
Active@1.8V 30 36 mA
Active@0.9V 300 1000 mA

2、管脚定义

2.1 管脚布局

A316-Mini-1管脚图

2.2 管脚描述

模组管脚序号 名称 类型 功能
1 3.3V P 模组3.3V供电
2 X1D13 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
3 X1D16 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
4 GND P 模组地
5 X1D17 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
6 X1D18 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
7 X1D19 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
8 X1D22 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
9 X0D29 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
10 X0D35 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
11 X0D36 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
12 X0D37 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
13 X0D38 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
14 X0D40 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
15 X0D39 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
16 X0D42 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
17 X0D41 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
18 X0D43 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
19 X1D34 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
20 GND P 模组地
21 X0D30 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
22 X0D31 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
23 X0D32 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
24 X0D32 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
25 GND P 模组地
26 GND P 模组地
27 GND P 模组地
28 X0D00 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
29 X0D11 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
30 X1D00 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
31 X1D01 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
32 GND P 模组地
33 X1D09 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
34 X1D10 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
35 X1D11 I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
36 GND P 模组地
37 GND P 模组地
38 TDI I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
39 TDO I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
40 TMS I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
41 TCK I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
42 RST_N I/O 多功能GPIO，具体功能参考PortMap
43 1.8V P 模组1.8V供电
44 GND P 模组地
45 USB_DM I/O USB_DM
46 USB_DP I/O USB_DP
47 GND P 模组地
48 0.9V P 模组0.9V供电
49 GND P 模组地
50 GND P 模组地
51 GND P 模组地
52 GND P 模组地

3、模组尺⼨和PCB封装图形

3.1 模组尺⼨

PCB尺⼨：13±0.1(L)X13±0.1(W)X0.8±0.1(H)

3.2 模组封装图

A316-Mini-1封装图

4、产品包装信息

托盘+外箱包装

5、推荐回流焊炉温曲线

推荐回流焊炉温曲线