飞腾云科技携手XMOS亮相2024国际音频产业峰会，成就非凡展会瞬间
在刚刚闭幕的2024国际音频产业峰会暨声学楼十九周年年会上，深圳会展中心（福田）见证了音频科技的璀璨时刻，飞腾云科技携手XMOS闪耀登场，以兰花厅B12展位为舞台，全面展示了数项领先音频技术，点燃了现场观众对未来音频科技的无限热情,并为观众带来了一场精彩纷呈的技术展示和互动体验。
XMOS NEWS¶
飞腾云科技正式成为XMOS官方方案商
联合支持 近日，飞腾云科技宣布正式成为XMOS的官方方案商，进一步增强其在智能音频领域的技术实力。XMOS作为全球领先的语音处理芯片及解决方案提供商，其先进的麦克风阵列、语音信号处理及AI降噪技术广泛应用于智能音箱、会议系统等领域。此次合作，标志着飞腾云科技将在智能音频及语音交互技术方面获得强大支持，能够为客户提供更高效、更智能的音频解决方案。
飞腾云携手XMOS邀您齐聚2024国际音频产业峰会暨声学楼十九周年年会
共享创新技术和新音频市场带来的无限商机
为促进声学技术快速进步，推动音频产业创新发展，加强国际交流与商业贸易合作，2024国际音频产业峰会暨声学楼十九周年年会即将于10月18-19日在深圳会展中心（福田）召开。本次大会将集中展现一年来，国内外新兴市场、音频技术与产业发展的最新成果，引领中国音频产业不断的向前迈进。
XMOS xcore-voice 解决方案
XMOS xcore-voice 解决方案是一个完整的产品，基于 xcore 平台的硬件、软件和工具构建。
该解决方案提供了使用 XMOS 业内成熟的音频前端的语音管道示例设计，包含远场语音处理和对第三方 ISV 语音算法的支持，例如用于关键字检测的自动语音识别 (ASR) 引擎或本地命令词典。
这使得各种应用和终端产品成为可能，例如智能电视、机顶盒和智能家电。特别是，xcore-voice 解决方案使产品设计人员能够快速且经济高效地实现“跨房间”的语音接口，同时实现最优的音频质量。
XMOS与DSP Concepts 合作加速音频和语音DSP应用的发展
人工智能和芯片供应商 XMOS 宣布与嵌入式音频软件专家 DSP Concepts 建立合作伙伴关系。
该合作协议将允许音频开发人员将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件结合起来。该软件使用户能够利用多核以图形方式设计和调试音频和语音解决方案。